ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ನಿರೋಧಕತೆಯೊಂದಿಗೆ ವೇಫರ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ಗಾಗಿ SiC ಸೆರಾಮಿಕ್ ಟ್ರೇ
ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಟ್ರೇ (SiC ಟ್ರೇ)
ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ (SiC) ವಸ್ತುವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಘಟಕವನ್ನು ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು LED ಉತ್ಪಾದನೆಯಂತಹ ಮುಂದುವರಿದ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರ ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ವೇಫರ್ ಕ್ಯಾರಿಯರ್, ಎಚಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ವೇದಿಕೆ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಬೆಂಬಲವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವುದು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಏಕರೂಪತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಅಸಾಧಾರಣ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು ಸೇರಿವೆ.
ಪ್ರಮುಖ ಲಕ್ಷಣಗಳು
1. ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ
- ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ: 140–300 W/m·K, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಗ್ರ್ಯಾಫೈಟ್ (85 W/m·K) ಗಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ, ಇದು ತ್ವರಿತ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
- ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕ: 4.0×10⁻⁶/℃ (25–1000℃), ನಿಕಟವಾಗಿ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವ ಸಿಲಿಕಾನ್ (2.6×10⁻⁶/℃), ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪತೆಯ ಅಪಾಯಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
2. ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು
- ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: ಬಾಗುವ ಶಕ್ತಿ ≥320 MPa (20℃), ಸಂಕೋಚನ ಮತ್ತು ಪ್ರಭಾವಕ್ಕೆ ನಿರೋಧಕ.
- ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ: ಮೊಹ್ಸ್ ಗಡಸುತನ 9.5, ವಜ್ರದ ನಂತರ ಎರಡನೆಯದು, ಉತ್ತಮ ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
3. ರಾಸಾಯನಿಕ ಸ್ಥಿರತೆ
- ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ: ಬಲವಾದ ಆಮ್ಲಗಳಿಗೆ ನಿರೋಧಕ (ಉದಾ. HF, H₂SO₄), ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಸರಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
- ಕಾಂತೀಯವಲ್ಲದ: ಆಂತರಿಕ ಕಾಂತೀಯ ಸಂವೇದನೆ <1×10⁻⁶ emu/g, ನಿಖರ ಉಪಕರಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು.
4. ತೀವ್ರ ಪರಿಸರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ
- ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಬಾಳಿಕೆ: 1600–1900℃ ವರೆಗಿನ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ತಾಪಮಾನ; 2200℃ ವರೆಗಿನ ಅಲ್ಪಾವಧಿಯ ಪ್ರತಿರೋಧ (ಆಮ್ಲಜನಕ ಮುಕ್ತ ಪರಿಸರ).
- ಥರ್ಮಲ್ ಶಾಕ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್: ಬಿರುಕು ಬಿಡದೆ ಹಠಾತ್ ತಾಪಮಾನ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು (ΔT >1000℃) ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು
| ಅರ್ಜಿ ಸಲ್ಲಿಸುವ ಕ್ಷೇತ್ರ | ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು | ತಾಂತ್ರಿಕ ಮೌಲ್ಯ |
| ಅರೆವಾಹಕಗಳ ತಯಾರಿಕೆ | ವೇಫರ್ ಎಚ್ಚಣೆ (ICP), ತೆಳುವಾದ ಪದರ ಶೇಖರಣೆ (MOCVD), CMP ಹೊಳಪು | ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯು ಏಕರೂಪದ ತಾಪಮಾನ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ; ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯು ವೇಫರ್ ವಾರ್ಪೇಜ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. |
| ಎಲ್ಇಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆ | ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿಯಲ್ ಬೆಳವಣಿಗೆ (ಉದಾ. GaN), ವೇಫರ್ ಡೈಸಿಂಗ್, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ | ಬಹು-ರೀತಿಯ ದೋಷಗಳನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸುತ್ತದೆ, LED ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. |
| ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಉದ್ಯಮ | ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಸಿಂಟರಿಂಗ್ ಫರ್ನೇಸ್‌ಗಳು, PECVD ಉಪಕರಣಗಳ ಬೆಂಬಲಗಳು | ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ ನಿರೋಧಕತೆಯು ಸಲಕರಣೆಗಳ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. |
| ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ | ಹೈ-ಪವರ್ ಲೇಸರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗಳು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಸಪೋರ್ಟ್‌ಗಳು | ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯು ತ್ವರಿತ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. |
| ವಿಶ್ಲೇಷಣಾತ್ಮಕ ಉಪಕರಣಗಳು | TGA/DSC ಮಾದರಿ ಹೋಲ್ಡರ್‌ಗಳು | ಕಡಿಮೆ ಶಾಖ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ವೇಗದ ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯು ಅಳತೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. |
ಉತ್ಪಾದನಾ ಅನುಕೂಲಗಳು[ಬದಲಾಯಿಸಿ]
- ಸಮಗ್ರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ: ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ, ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯು ಅಲ್ಯೂಮಿನಾ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ನೈಟ್ರೈಡ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ತೀವ್ರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
- ಹಗುರವಾದ ವಿನ್ಯಾಸ: 3.1–3.2 ಗ್ರಾಂ/ಸೆಂ³ (ಉಕ್ಕಿನ 40%) ಸಾಂದ್ರತೆ, ಜಡತ್ವದ ಹೊರೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಲನೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
- ದೀರ್ಘಾಯುಷ್ಯ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ: 1600℃ ನಲ್ಲಿ ಸೇವಾ ಜೀವನವು 5 ವರ್ಷಗಳನ್ನು ಮೀರುತ್ತದೆ, ಇದು ಡೌನ್‌ಟೈಮ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು 30% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
- ಗ್ರಾಹಕೀಕರಣ: ನಿಖರ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ಚಪ್ಪಟೆತನ ದೋಷ 15 μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ಸಂಕೀರ್ಣ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯನ್ನು (ಉದಾ, ಸರಂಧ್ರ ಸಕ್ಷನ್ ಕಪ್‌ಗಳು, ಬಹು-ಪದರದ ಟ್ರೇಗಳು) ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.
ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಶೇಷಣಗಳು
| ನಿಯತಾಂಕ ವರ್ಗ | ಸೂಚಕ |
| ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು | |
| ಸಾಂದ್ರತೆ | ≥3.10 ಗ್ರಾಂ/ಸೆಂ³ |
| ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ (20℃) | 320–410 ಎಂಪಿಎ |
| ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ (20℃) | ೧೪೦–೩೦೦ ವಾಟ್/(ಮೀ·ಕೆ) |
| ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕ (25–1000℃) | 4.0×10⁻⁶/℃ |
| ರಾಸಾಯನಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು | |
| ಆಮ್ಲ ಪ್ರತಿರೋಧ (HF/H₂SO₄) | 24 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಿದ ನಂತರ ತುಕ್ಕು ಹಿಡಿಯುವುದಿಲ್ಲ. |
| ಯಂತ್ರ ನಿಖರತೆ | |
| ಚಪ್ಪಟೆತನ | ≤15 μm (300×300 ಮಿಮೀ) |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನ (ರಾ) | ≤0.4 μm |
XKH ನ ಸೇವೆಗಳು
XKH ಕಸ್ಟಮ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ನಿಖರ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಕಠಿಣ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡ ಸಮಗ್ರ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಕಸ್ಟಮ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗಾಗಿ, ಇದು ಅರೆವಾಹಕಗಳು ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್‌ನಂತಹ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸಂಕೀರ್ಣ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು 3D ಮಾಡೆಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆ (> 99.999%) ಮತ್ತು ಸರಂಧ್ರ (30–50% ಸರಂಧ್ರ) ವಸ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ನಿಖರವಾದ ಯಂತ್ರವು ಸುವ್ಯವಸ್ಥಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ: ಪುಡಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆ → ಐಸೊಸ್ಟಾಟಿಕ್/ಡ್ರೈ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್ → 2200°C ಸಿಂಟರಿಂಗ್ → CNC/ಡೈಮಂಡ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ → ತಪಾಸಣೆ, ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್-ಮಟ್ಟದ ಹೊಳಪು ಮತ್ತು ± 0.01 mm ಆಯಾಮದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಪೂರ್ಣ-ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರೀಕ್ಷೆ (XRD ಸಂಯೋಜನೆ, SEM ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್, 3-ಪಾಯಿಂಟ್ ಬೆಂಡಿಂಗ್) ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ (ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್, 24/7 ಸಮಾಲೋಚನೆ, 48-ಗಂಟೆಗಳ ಮಾದರಿ ವಿತರಣೆ) ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಮುಂದುವರಿದ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗಾಗಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
ಪದೇ ಪದೇ ಕೇಳಲಾಗುವ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು (FAQ)
1. ಪ್ರಶ್ನೆ: ಯಾವ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಟ್ರೇಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ?
A: ಅವುಗಳ ತೀವ್ರ ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಸ್ಥಿರತೆಯಿಂದಾಗಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಿಕೆ (ವೇಫರ್ ನಿರ್ವಹಣೆ), ಸೌರಶಕ್ತಿ (PECVD ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು), ವೈದ್ಯಕೀಯ ಉಪಕರಣಗಳು (MRI ಘಟಕಗಳು) ಮತ್ತು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ (ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಭಾಗಗಳು) ಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
2. ಪ್ರಶ್ನೆ: ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ/ಗಾಜಿನ ಟ್ರೇಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಮೀರಿಸುತ್ತದೆ?
A: ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ ನಿರೋಧಕತೆ (1800°C vs. ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯ 1100°C ವರೆಗೆ), ಶೂನ್ಯ ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ, ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಜೀವಿತಾವಧಿ (5+ ವರ್ಷಗಳು vs. ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯ 6-12 ತಿಂಗಳುಗಳು).
3. ಪ್ರಶ್ನೆ: ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಟ್ರೇಗಳು ಆಮ್ಲೀಯ ಪರಿಸರವನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಬಹುದೇ?
ಉ: ಹೌದು. ವರ್ಷಕ್ಕೆ <0.01mm ತುಕ್ಕು ಹಿಡಿಯುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವಿರುವ HF, H2SO4, ಮತ್ತು NaOH ಗೆ ನಿರೋಧಕವಾಗಿದ್ದು, ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ವೇಫರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
4. ಪ್ರಶ್ನೆ: ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಟ್ರೇಗಳು ಯಾಂತ್ರೀಕರಣಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತವೆಯೇ?
ಉ: ಹೌದು. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಕಣ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಪ್ಪಟೆತನ <0.01mm ನೊಂದಿಗೆ, ನಿರ್ವಾತ ಪಿಕಪ್ ಮತ್ತು ರೋಬೋಟಿಕ್ ನಿರ್ವಹಣೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.
5. ಪ್ರಶ್ನೆ: ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳ ಬೆಲೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ನಡುವಿನ ಹೋಲಿಕೆ ಎಷ್ಟು?
A: ಹೆಚ್ಚಿನ ಮುಂಗಡ ವೆಚ್ಚ (3-5x ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ) ಆದರೆ ವಿಸ್ತೃತ ಜೀವಿತಾವಧಿ, ಕಡಿಮೆಯಾದ ಡೌನ್‌ಟೈಮ್ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯಿಂದ ಶಕ್ತಿಯ ಉಳಿತಾಯದಿಂದಾಗಿ 30-50% ಕಡಿಮೆ TCO.
