ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ವೇಫರ್ ರಿಂಗ್-ಕಟಿಂಗ್ ಸಲಕರಣೆ ಕೆಲಸದ ಗಾತ್ರ 8 ಇಂಚು/12 ಇಂಚಿನ ವೇಫರ್ ರಿಂಗ್ ಕಟಿಂಗ್

ಸಣ್ಣ ವಿವರಣೆ:

XKH ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ವೇಫರ್ ಎಡ್ಜ್ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ, ಇದು ಮುಂಭಾಗದ ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಸುಧಾರಿತ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಉಪಕರಣವು ನವೀನ ಬಹು-ಅಕ್ಷ ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಗಟ್ಟಿತನ ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ (ಗರಿಷ್ಠ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ವೇಗ: 60,000 RPM), ±5μm ವರೆಗಿನ ಕತ್ತರಿಸುವ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಅಂಚಿನ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ವಿವಿಧ ಅರೆವಾಹಕ ತಲಾಧಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಇವು ಸೇರಿವೆ ಆದರೆ ಇವುಗಳಿಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿಲ್ಲ:
1. ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳು (Si): 8-12 ಇಂಚಿನ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಅಂಚಿನ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ;
2. ಸಂಯುಕ್ತ ಅರೆವಾಹಕಗಳು: GaAs ಮತ್ತು SiC ನಂತಹ ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳು;
3.ವಿಶೇಷ ತಲಾಧಾರಗಳು: LT/LN ಸೇರಿದಂತೆ ಪೀಜೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತು ವೇಫರ್‌ಗಳು;

ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಡೈಮಂಡ್ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಕಟಿಂಗ್ ಹೆಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಬಹು ಉಪಭೋಗ್ಯ ವಸ್ತುಗಳ ತ್ವರಿತ ಬದಲಿಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಉದ್ಯಮದ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಮೀರಿದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗಾಗಿ, ನಾವು ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡ ಸಮಗ್ರ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತೇವೆ:
· ಮೀಸಲಾದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಭೋಗ್ಯ ವಸ್ತುಗಳ ಪೂರೈಕೆ
· ಕಸ್ಟಮ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸೇವೆಗಳು
· ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯತಾಂಕ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಪರಿಹಾರಗಳು

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

ತಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್	ಘಟಕ	ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆ
ಗರಿಷ್ಠ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಗಾತ್ರ	mm	12"
ಸ್ಪಿಂಡಲ್	ಸಂರಚನೆ	ಸಿಂಗಲ್ ಸ್ಪಿಂಡಲ್
	ವೇಗ	3,000–60,000 rpm
	ಔಟ್ಪುಟ್ ಪವರ್	30,000 ನಿಮಿಷಗಳಲ್ಲಿ 1.8 kW (2.4 ಐಚ್ಛಿಕ)⁻¹
	ಮ್ಯಾಕ್ಸ್ ಬ್ಲೇಡ್ ಡಯಾ.	Ø58 ಮಿ.ಮೀ.
ಎಕ್ಸ್-ಆಕ್ಸಿಸ್	ಕಟಿಂಗ್ ರೇಂಜ್	310 ಮಿ.ಮೀ.
Y-ಆಕ್ಸಿಸ್	ಕಟಿಂಗ್ ರೇಂಜ್	310 ಮಿ.ಮೀ.
	ಹಂತ ಏರಿಕೆ	0.0001 ಮಿ.ಮೀ.
	ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ	≤0.003 ಮಿಮೀ/310 ಮಿಮೀ, ≤0.002 ಮಿಮೀ/5 ಮಿಮೀ (ಏಕ ದೋಷ)
ಝಡ್-ಆಕ್ಸಿಸ್	ಚಲನೆಯ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್	0.00005 ಮಿ.ಮೀ.
ಝಡ್-ಆಕ್ಸಿಸ್	ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆ	0.001 ಮಿ.ಮೀ.
θ-ಅಕ್ಷ	ಗರಿಷ್ಠ ತಿರುಗುವಿಕೆ	380 ಡಿಗ್ರಿ
ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ಪ್ರಕಾರ		ಉಂಗುರ ಕತ್ತರಿಸಲು ರಿಜಿಡ್ ಬ್ಲೇಡ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡ ಸಿಂಗಲ್ ಸ್ಪಿಂಡಲ್
ಉಂಗುರ ಕತ್ತರಿಸುವ ನಿಖರತೆ	μm	±50
ವೇಫರ್ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ	μm	±50
ಏಕ-ವೇಫರ್ ದಕ್ಷತೆ	ನಿಮಿಷ/ವೇಫರ್	8
ಮಲ್ಟಿ-ವೇಫರ್ ದಕ್ಷತೆ		ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ 4 ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ
ಸಲಕರಣೆಗಳ ತೂಕ	kg	≈3,200
ಸಲಕರಣೆಗಳ ಆಯಾಮಗಳು (W×D×H)	mm	೨,೭೩೦ × ೧,೫೫೦ × ೨,೦೭೦

ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ತತ್ವ

ಈ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಮೂಲಕ ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಅಸಾಧಾರಣ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ:

1.ಬುದ್ಧಿವಂತ ಚಲನೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆ:
· ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್ ಡ್ರೈವ್ (ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ: ± 0.5μm)
· ಸಂಕೀರ್ಣ ಪಥ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವ ಆರು-ಅಕ್ಷದ ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ನಿಯಂತ್ರಣ
· ಕತ್ತರಿಸುವ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಕಂಪನ ನಿಗ್ರಹ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳು

2.ಸುಧಾರಿತ ಪತ್ತೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ:
· ಸಂಯೋಜಿತ 3D ಲೇಸರ್ ಎತ್ತರ ಸಂವೇದಕ (ನಿಖರತೆ: 0.1μm)
· ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ CCD ದೃಶ್ಯ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ (5 ಮೆಗಾಪಿಕ್ಸೆಲ್‌ಗಳು)
· ಆನ್‌ಲೈನ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ ಮಾಡ್ಯೂಲ್

3. ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ:
· ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಲೋಡಿಂಗ್/ಅನ್‌ಲೋಡಿಂಗ್ (FOUP ಪ್ರಮಾಣಿತ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯಾಗಿದೆ)
· ಬುದ್ಧಿವಂತ ವಿಂಗಡಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ
· ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಘಟಕ (ಸ್ವಚ್ಛತೆ: ತರಗತಿ 10)

ವಿಶಿಷ್ಟ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು

ಈ ಉಪಕರಣವು ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ:

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರ	ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು	ತಾಂತ್ರಿಕ ಅನುಕೂಲಗಳು
ಐಸಿ ತಯಾರಿಕೆ	8/12" ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳು	ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ವರ್ಧಿಸುತ್ತದೆ
ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಧನಗಳು	SiC/GaN ವೇಫರ್‌ಗಳು	ಅಂಚಿನ ದೋಷಗಳನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ
MEMS ಸಂವೇದಕಗಳು	SOI ವೇಫರ್‌ಗಳು	ಸಾಧನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ
ಆರ್ಎಫ್ ಸಾಧನಗಳು	GaAs ವೇಫರ್‌ಗಳು	ಅಧಿಕ ಆವರ್ತನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ
ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್	ಪುನರ್ರಚಿಸಿದ ವೇಫರ್‌ಗಳು	ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

1. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ದಕ್ಷತೆಗಾಗಿ ನಾಲ್ಕು-ನಿಲ್ದಾಣ ಸಂರಚನೆ;
2. ಸ್ಥಿರವಾದ TAIKO ಉಂಗುರ ಡಿಬಾಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ತೆಗೆಯುವಿಕೆ;
3. ಪ್ರಮುಖ ಉಪಭೋಗ್ಯ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ;
4. ಬಹು-ಅಕ್ಷದ ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ನಿಖರವಾದ ಅಂಚಿನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ;
5.ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಹರಿವು ಕಾರ್ಮಿಕ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ;
6. ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ವರ್ಕ್‌ಟೇಬಲ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ವಿಶೇಷ ರಚನೆಗಳ ಸ್ಥಿರ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ;

ಕಾರ್ಯಗಳು

1.ರಿಂಗ್-ಡ್ರಾಪ್ ಪತ್ತೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ;
2.ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ವರ್ಕ್‌ಟೇಬಲ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ;
3. ಬುದ್ಧಿವಂತ UV ಡಿಬಾಂಡಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ;
4. ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಲಾಗ್ ರೆಕಾರ್ಡಿಂಗ್;
5. ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಏಕೀಕರಣ;

ಸೇವಾ ಬದ್ಧತೆ

ನಿಮ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಯಾಣದ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಸಮಗ್ರ, ಪೂರ್ಣ ಜೀವನಚಕ್ರ ಬೆಂಬಲ ಸೇವೆಗಳನ್ನು XKH ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
1. ಗ್ರಾಹಕೀಕರಣ ಸೇವೆಗಳು
· ಸೂಕ್ತವಾದ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸಂರಚನೆ: ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಸ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು (Si/SiC/GaAs) ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು (ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ, ಬ್ಲೇಡ್ ಆಯ್ಕೆ, ಇತ್ಯಾದಿ) ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು ನಮ್ಮ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ತಂಡವು ಕ್ಲೈಂಟ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ನಿಕಟವಾಗಿ ಸಹಕರಿಸುತ್ತದೆ.
· ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಬೆಂಬಲ: ಅಂಚಿನ ಒರಟುತನ ಮಾಪನ ಮತ್ತು ದೋಷ ಮ್ಯಾಪಿಂಗ್ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವರವಾದ ವಿಶ್ಲೇಷಣಾ ವರದಿಗಳೊಂದಿಗೆ ನಾವು ಮಾದರಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತೇವೆ.
· ಉಪಭೋಗ್ಯ ವಸ್ತುಗಳ ಸಹ-ಅಭಿವೃದ್ಧಿ: ನವೀನ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ (ಉದಾ, Ga₂O₃), ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬ್ಲೇಡ್‌ಗಳು/ಲೇಸರ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ನಾವು ಪ್ರಮುಖ ಉಪಭೋಗ್ಯ ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ಪಾಲುದಾರಿಕೆ ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ.

2. ವೃತ್ತಿಪರ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ
· ಮೀಸಲಾದ ಆನ್-ಸೈಟ್ ಬೆಂಬಲ: ನಿರ್ಣಾಯಕ ರ‍್ಯಾಂಪ್-ಅಪ್ ಹಂತಗಳಿಗೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 2-4 ವಾರಗಳು) ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸಿ, ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ:
ಸಲಕರಣೆಗಳ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಶ್ರುತಿ
ಆಪರೇಟರ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ತರಬೇತಿ
ISO ಕ್ಲಾಸ್ 5 ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಏಕೀಕರಣ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ
· ಮುನ್ಸೂಚಕ ನಿರ್ವಹಣೆ: ಯೋಜಿತವಲ್ಲದ ಅಲಭ್ಯತೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಕಂಪನ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ರೋಗನಿರ್ಣಯದೊಂದಿಗೆ ತ್ರೈಮಾಸಿಕ ಆರೋಗ್ಯ ತಪಾಸಣೆಗಳು.
· ರಿಮೋಟ್ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್: ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅಸಂಗತತೆ ಎಚ್ಚರಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ ನಮ್ಮ IoT ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ (JCFront Connect®) ಮೂಲಕ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಉಪಕರಣಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್.

3. ಮೌಲ್ಯವರ್ಧಿತ ಸೇವೆಗಳು
· ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಜ್ಞಾನ ನೆಲೆ: ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ 300+ ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಿದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪಾಕವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಿ (ತ್ರೈಮಾಸಿಕಕ್ಕೆ ನವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ).
· ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿ ಜೋಡಣೆ: ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್/ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾರ್ಗಗಳೊಂದಿಗೆ ನಿಮ್ಮ ಹೂಡಿಕೆಯನ್ನು ಭವಿಷ್ಯ-ನಿರೋಧಕವಾಗಿ (ಉದಾ, AI-ಆಧಾರಿತ ದೋಷ ಪತ್ತೆ ಮಾಡ್ಯೂಲ್).
· ತುರ್ತು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ: 4-ಗಂಟೆಗಳ ದೂರಸ್ಥ ರೋಗನಿರ್ಣಯ ಮತ್ತು 48-ಗಂಟೆಗಳ ಆನ್-ಸೈಟ್ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ (ಜಾಗತಿಕ ವ್ಯಾಪ್ತಿ) ಖಾತರಿ.

4. ಸೇವಾ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ
· ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಖಾತರಿ: SLA-ಬೆಂಬಲಿತ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಸಮಯಗಳೊಂದಿಗೆ ≥98% ಸಲಕರಣೆಗಳ ಅಪ್‌ಟೈಮ್‌ಗೆ ಒಪ್ಪಂದದ ಬದ್ಧತೆ.

ನಿರಂತರ ಸುಧಾರಣೆ

ನಾವು ದ್ವೈವಾರ್ಷಿಕ ಗ್ರಾಹಕ ತೃಪ್ತಿ ಸಮೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಕೈಜೆನ್ ಉಪಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸುತ್ತೇವೆ. ನಮ್ಮ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ತಂಡವು ಕ್ಷೇತ್ರದ ಒಳನೋಟಗಳನ್ನು ಉಪಕರಣಗಳ ನವೀಕರಣಗಳಿಗೆ ಅನುವಾದಿಸುತ್ತದೆ - 30% ಫರ್ಮ್‌ವೇರ್ ಸುಧಾರಣೆಗಳು ಕ್ಲೈಂಟ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಹುಟ್ಟಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.