8 ಇಂಚಿನ SiC ಉತ್ಪಾದನಾ ದರ್ಜೆಯ ವೇಫರ್ 4H-N SiC ತಲಾಧಾರ

ಸಣ್ಣ ವಿವರಣೆ:

8-ಇಂಚಿನ SiC ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಪವರ್ MOSFET ಗಳು (ಮೆಟಲ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫೀಲ್ಡ್ ಎಫೆಕ್ಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು), ಶಾಟ್ಕಿ ಡಯೋಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಪವರ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳಂತಹ ಹೈ-ಪವರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.


ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರ

ಉತ್ಪನ್ನ ಟ್ಯಾಗ್‌ಗಳು

ಕೆಳಗಿನ ಕೋಷ್ಟಕವು ನಮ್ಮ 8 ಇಂಚಿನ SiC ವೇಫರ್‌ಗಳ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ:

8 ಇಂಚಿನ N-ಟೈಪ್ SiC DSP ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಸಂಖ್ಯೆ ಐಟಂ ಘಟಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ಸಂಶೋಧನೆ ಡಮ್ಮಿ
1: ನಿಯತಾಂಕಗಳು
೧.೧ ಪಾಲಿಟೈಪ್ -- 4H 4H 4H
೧.೨ ಮೇಲ್ಮೈ ದೃಷ್ಟಿಕೋನ ° <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5
2: ವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯತಾಂಕ
೨.೧ ಡೋಪಂಟ್ -- n-ಟೈಪ್ ಸಾರಜನಕ n-ಟೈಪ್ ಸಾರಜನಕ n-ಟೈಪ್ ಸಾರಜನಕ
೨.೨ ಪ್ರತಿರೋಧಕತೆ ಓಂ ·ಸೆಂ 0.015~0.025 0.01~0.03 NA
3: ಯಾಂತ್ರಿಕ ನಿಯತಾಂಕ
3.1 ವ್ಯಾಸ mm 200±0.2 200±0.2 200±0.2
3.2 ದಪ್ಪ μm 500±25 500±25 500±25
3.3 ನಾಚ್ ಓರಿಯಂಟೇಶನ್ ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 ನಾಚ್ ಆಳ mm 1 ~ 1.5 1 ~ 1.5 1 ~ 1.5
3.5 ಎಲ್‌ಟಿವಿ μm ≤5(10ಮಿಮೀ*10ಮಿಮೀ) ≤5(10ಮಿಮೀ*10ಮಿಮೀ) ≤10(10ಮಿಮೀ*10ಮಿಮೀ)
3.6 ಟಿಟಿವಿ μm ≤10 ≤10 ≤15 ≤15
3.7. ಬಿಲ್ಲು μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 ವಾರ್ಪ್ μm ≤30 ≤30 ≤50 ≤50 ≤70 ≤70
3.9 ಎಎಫ್‌ಎಂ nm ರಾ≤0.2 ರಾ≤0.2 ರಾ≤0.2
4: ರಚನೆ
4.1 ಮೈಕ್ರೋಪೈಪ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಇಎ/ಸೆಂ2 ≤2 ≤10 ≤50 ≤50
4.2 ಲೋಹದ ಅಂಶ ಪರಮಾಣುಗಳು/ಸೆಂ2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ಟಿಎಸ್‌ಡಿ ಇಎ/ಸೆಂ2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 ಬಿಪಿಡಿ ಇಎ/ಸೆಂ2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 ಟಿಇಡಿ ಇಎ/ಸೆಂ2 ≤7000 ≤10000 NA
5.ಮುಂಭಾಗದ ಗುಣಮಟ್ಟ
5.1 ಮುಂಭಾಗ -- Si Si Si
5.2 ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ -- ಸಿ-ಫೇಸ್ CMP ಸಿ-ಫೇಸ್ CMP ಸಿ-ಫೇಸ್ CMP
5.3 ಕಣ ಇಎ/ವೇಫರ್ ≤100(ಗಾತ್ರ≥0.3μm) NA NA
5.4 ಗೀರು ಇಎ/ವೇಫರ್ ≤5, ಒಟ್ಟು ಉದ್ದ ≤200mm NA NA
5.5 ಅಂಚು
ಚಿಪ್ಸ್/ಇಂಡೆಂಟ್‌ಗಳು/ಬಿರುಕುಗಳು/ಕಲೆಗಳು/ಮಾಲಿನ್ಯ
-- ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ NA
5.6 ಪಾಲಿಟೈಪ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು -- ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ ಪ್ರದೇಶ ≤10% ಪ್ರದೇಶ ≤30%
5.7 ಮುಂಭಾಗದ ಗುರುತು -- ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ
6: ಹಿಂದಿನ ಗುಣಮಟ್ಟ
6.1 ಬ್ಯಾಕ್ ಫಿನಿಶ್ -- ಸಿ-ಫೇಸ್ ಎಂಪಿ ಸಿ-ಫೇಸ್ ಎಂಪಿ ಸಿ-ಫೇಸ್ ಎಂಪಿ
6.2 ಗೀರು mm NA NA NA
6.3 ಹಿಂಭಾಗದ ದೋಷಗಳ ಅಂಚು
ಚಿಪ್ಸ್/ಇಂಡೆಂಟ್‌ಗಳು
-- ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ ಯಾವುದೂ ಇಲ್ಲ NA
6.4 ಬೆನ್ನಿನ ಒರಟುತನ nm ರಾ≤5 ರಾ≤5 ರಾ≤5
6.5 ಹಿಂಭಾಗದ ಗುರುತು -- ನಾಚ್ ನಾಚ್ ನಾಚ್
7: ಅಂಚು
7.1 ಅಂಚು -- ಚಾಂಫರ್ ಚಾಂಫರ್ ಚಾಂಫರ್
8: ಪ್ಯಾಕೇಜ್
8.1 ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ -- ನಿರ್ವಾತದೊಂದಿಗೆ ಎಪಿ-ರೆಡಿ
ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್
ನಿರ್ವಾತದೊಂದಿಗೆ ಎಪಿ-ರೆಡಿ
ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್
ನಿರ್ವಾತದೊಂದಿಗೆ ಎಪಿ-ರೆಡಿ
ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್
8.2 ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ -- ಮಲ್ಟಿ-ವೇಫರ್
ಕ್ಯಾಸೆಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್
ಮಲ್ಟಿ-ವೇಫರ್
ಕ್ಯಾಸೆಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್
ಮಲ್ಟಿ-ವೇಫರ್
ಕ್ಯಾಸೆಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್

ವಿವರವಾದ ರೇಖಾಚಿತ್ರ

ಎಎಸ್ಡಿ (1)
ಎಎಸ್ಡಿ (2)
ಎಎಸ್ಡಿ (3)

  • ಹಿಂದಿನದು:
  • ಮುಂದೆ:

  • ನಿಮ್ಮ ಸಂದೇಶವನ್ನು ಇಲ್ಲಿ ಬರೆದು ನಮಗೆ ಕಳುಹಿಸಿ.